AMDは、ゲーミングラップトップに合わせた次世代のRyzen 8000シリーズプロセッサを発表しました。フラッグシップモデルはRyzen 9 8945Hxです。今年初めに導入されたRyzen AI 300シリーズチップとは異なり、これらの新しいプロセッサは、前世代のZen 4アーキテクチャを活用しています。 AMDによるこの動きは、既存のテクノロジーとの互換性を維持しながら、ゲーマーに高性能コンピューティングを提供することに焦点を当てています。

ラインナップには、高性能ゲーミングラップトップを強化するために設計された4つの新しいプロセッサが含まれています。 Ryzen 9 8945Hxは、16のコアと32のスレッドで際立っており、最大5.4GHzのブーストクロックを誇っています。もう一方の端では、Ryzen 7 8745HXは、5.1GHzブーストクロックを備えた8つのコアと16個のスレッドを提供します。これらのプロセッサは、AMD Ryzen 9 7945HXなど、前任者の仕様を密接に反映しています。

これらの新しいチップは、ハイエンドのゲームラップトップのトップ層グラフィックスカードと組み合わせるように設定されています。 NVIDIA GeForce RTX 5090モバイルの私の以前のレビューでは、新しいZen 5アーキテクチャにもかかわらず、低電力AMD Ryzen AI HX 370プロセッサに苦労していることが示されました。対照的に、55Wから75Wの範囲の構成可能なTDPを備えたRyzen 9 8945Hxは、大きなパフォーマンスの向上を約束します。同じパワーレベルでの禅5チップはさらに優れたパフォーマンスを提供した可能性がありますが、Ryzen 9 8945HXは依然として優れたゲーム体験を提供する態勢を整えています。

ゲームラップトップをアップグレードするためにAMDの最新情報を差し出している場合、これらの新しいプロセッサは今後数か月にわたってハイエンドモデルに登場し始めるはずです。以下に、新しいチップの仕様を詳しく説明して、情報に基づいた決定を下すのに役立ちました。

AMD Ryzen 9 8945HX仕様

• CPUコア：16
• スレッド：32
• ブーストクロック：5.4GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：55W - 75W
• 合計キャッシュ：80MB

AMD Ryzen 9 8940HX仕様

• CPUコア：16
• スレッド：32
• ブーストクロック：5.3GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：55W - 75W
• 合計キャッシュ：80MB

AMD Ryzen 7 8840HX仕様

• CPUコア：12
• スレッド：24
• ブーストクロック：5.1GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：45W - 75W
• 合計キャッシュ：76MB

AMD Ryzen 7 8745HX仕様

• CPUコア：8
• スレッド：16
• ブーストクロック：5.1GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：45W - 75W
• 合計キャッシュ：40MB